合金成份：
熔点℃：
颗粒体积(μm)：
粘度(25℃时pa.s)：
含银无铅锡膏已被广大客户采纳的是含0.3银的含银无铅锡膏，它独有的低成本、高性价比的优势得到市场广泛推广，为企业摆脱3.0银高温无铅锡膏的高成本困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。0.3银无铅锡膏已通过SGS环保认证。全国免费物流“如不满意，原价退货”的服务承诺。
含银无铅锡膏特点：
★ 低银低成本的锡银铜无铅焊料好佳选择。★ 良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。
★ 粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。
含银无铅锡膏分类：
1、高温无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5(305锡膏)2、0.3银无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7(0307锡膏)
含银无铅锡膏技术参数：(含银无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7)
| 0.3银无铅锡膏项目 | 0.3银无铅锡膏检测结果 | 0.3银无铅锡膏项目 | 0.3银无铅锡膏检测结果 | |
| 0.3银无铅锡膏合金 | Sn99.0Ag0.3Cu0.7 | 0.3银无铅锡膏熔点(℃) | 222 | |
| 0.3银无铅锡膏外观 | 圆滑不分层，淡灰色 | 助焊剂含量(wt%) | 10.5±0.5 | |
| 卤素含量(wt%) | RMA型 | 粘度(25℃时pa.s) | 170±10 | |
| 颗粒体积(μm) | 25-45 | 水卒取阻抗(Ω·cm) |
1×10
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| 铭酸银纸测试 | 合格 | 铜板腐蚀测试 | 无腐蚀 | |
| 表面绝缘40℃/90RH |
1×10
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扩展率(%) | >90% | |
| 锡珠测试 | 合格 | 剪切力(PSI) | 4540 | |
| 电导率(%fCu) | 16.0 | 热导率(w/cm℃) | 0.4 |