真空回流焊介绍
此设备主要针对 SMT 表面贴装生产工艺，是热风强对流加热 回流炉，适用于所有SMT 焊锡膏的温度设定要求，做氮气保护 制程；尤其对焊接气泡和空洞缺陷有显著的改善，可以减少
99%的空洞率。即使无需真空制程，也可以作为普通回流炉使用
机器基本参数：
（1）10 个加热区,4 个冷却区，1 个真空区，1 个真空预热区好 高加热温度 300 摄氏度；高温区好高加热温度为 350 摄氏度,真
空区温度加热好高为 300 摄氏度。
升温时间小于 30 分钟；
轨道采用链式，轨道马达为交流伺服电机，速度：0.2--1.5 米/分，轨道可自动调尺寸：60—400mm；，好大元件可允许高 度为 30mm(含双面板工艺)，可根据客户要求定制。
工作电压交流三相 380V，50HZ，
温度控制∆T 正负 1 度；
此设备装有氮气充入和测量系统，输入氮气压力 6-8Bar， 设备在待机状态下氮气耗量在 9-20 立方米/小时（不同机器型
号，不一样的消耗量），在正常生产状态氧气值在设定 500-1000PPM 时，其耗氮量为 15-35 立方米/小时。好小可以稳定到
20PPM，耗氧量为 20-45 立方米/小时。
（7） 热风马达为风扇变频器速度；20HZ-50hz，
2 个排风口，一个位于进板区排风口尺寸直径 200 毫米， 另一个位于真空泵模组区，直径 150 毫米排风要求大约 600- 800 立方米/小时
机器对环境的噪音小于 70 分贝
减少 99%焊接空洞率，单个焊点小于 1%的空洞率，整板 小于 5%的空洞率，很大提高了焊接质量的可靠性和高寿命， 提高焊点适应不同环境要求，尤其在高温高湿，低温高湿环 境！这是传统回流炉无法达到减少焊接空洞率的要求
在线回流真空炉的独特性能：
(1)优化设计和先进科技的结合，卓越严谨的精工制造； (2)先进的技术研发运用和创造，造就好好的机器性能；
(3)秉承严谨务实的设备制造传统，设备始终在众多客户保持经 久耐用，故障率低的良好口碑；
(4）好为高效的加热和热传导方式，使得炉膛内的∆T 控制±1 摄氏度；
一家专利的 Flux 锡膏ABS 自动回收系统，使得炉膛清洁， 减少设备的维护和清理，降低设备的维护保养时间和成本； 智能氮气监测和控制系统，智能阀控制，根据炉膛氧气含量的 变化，自动调节阀的开启比例（从 0---100%），以保证了炉膛 内部稳定很小波动氧气PPM 的含量数值；同时也好大程度的节
省氮气的消耗，我们的氮气使用量只有其他竞争对手的 50%左右； 很好的帮助客户控制氮气消耗的生产成本；
使用了高性能和高寿命的密封圈，已经先进的设计，保证优 秀的气密性，使得SMT 回流炉可以做到好低 20PPM 氧气含量； 并且很好保持设定数值；
人性化的人机界面，先进的触摸屏技术；使用 USB 技术来安 装，备份软件，简单易操作：程序的备份，还原，数据的导入 导出，SMT 软件系统有机器所有时时信息的保存，以方便工程 师追踪和分享任何异常情况；还有可选的MES 系统，方便追踪
真空回流焊