设备特点
1、采用高性能半导体激光器，光束质量好，出光模式好，光功率稳定。
2、具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试，且功耗低，加工成本低。
3、打标软件功能强大，具有图形对齐、分层设置参数和红光位置预览功能。图形计算准确。可标刻各种条码及图形码，并具有反打功能。
4、采用恒温专业制冷水冷却系统，水温控制范围精确。
5、打标软件功能强大，可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等软件的文件；支持PLT、PCX、DXF、BMP等，可直接使用SHX、TTF字库；支持自动编码、打印序列号、批号、日期、条形码、二维码、自动跳号等。
应用材料及行业
适用材料：主要用于金属、合金及氧化物， ABS、环氧树脂、油墨等。
应用行业：应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品）油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
设备性能参数
激光波长:1064nm
激光功率: 0~50w连续可调
标刻范围:100mm×100mm 160mm×160mm 250mm×250mm（可选）
雕刻线速:≤9000mm/s
好小字符:0.1mm
定位精度:±0.001mm
整机耗电功率:≤1.5KW
外形尺寸:光路系统尺寸:1200×380×1250mm
控制系统尺寸:560×610×830mm
冷却系统尺寸:610×430×720mm