技術指標
鐳射功率：130W-150W
切割速度: 0~20m/min(有機玻璃，其他視材質而定)
雕刻速度：0-50m/min
電 源: AC220V±10%,50HZ
定位精度: ±0.1mm
總功率：＜3550W
工作溫度：0°C-40°C
工作濕度：5-95%(無凝水）
支援格式: BMP、JPGE、PLT、CDR、DMG、DXF。
切割幅面：1600mm（幅寬）× 2500mm（长），循环切割
占地尺寸：2400mm（外宽）X 4500mm（外长）
重 量：约 850公斤，可拆装
工作原理：摄像定位切割