激光切割（又名激光分板）是一种热分离的过程，主要用于将板材割成所需形状的激光切割加工机床。
激光切割就是发出一道激光束照射在需加工原料，激光束可以聚焦在非常小的直径上以实现高精度，好小切割度可达15微米（0.0006英寸），沿切割的热能量影响区域非常小（高达2μm），这可以使得很多材料免除了很多不必要的变形。
激光束焦点处释放出高度能量使工件融化并蒸发，通过使用活性或中性工艺气体，例如氧气、氮气或氩气，使融化材料被吹出。移动工件或激光束，则产生切割。好小的可能的切割宽度取决于材料的特性和材料的强度。在切割精细轮廓时，切割机的精度和动态性是极其重要的。
激光可以切割非常多样化的材料·高合金钢、不锈钢
·贵金属和有色金属：金、银、钛、铂、铝
·钨钼
·氧化铝、氧化锆、亚硝酸铝等陶瓷
·碳化物、聚晶金刚石（PCD）和氮化硼（CBN）
·蓝宝石和红宝石等晶体