厚度电阻率测试模块是由一对共轴涡流传感器，以及后续的处理电路组成。将半导体硅片置于两个探头的间隙中时，在电磁场的作用下，半导体硅片中会产生涡流效应，通过检测涡流效应的大小，可以换算出该硅片的电阻率和方块电阻。本方法是一种非接触无损测量的方法，不损伤材料表面，可以在大多数场合有效替代四探针法测试电阻率以及方块电阻。
本设备为非接触无损测量设备，测试过程中对硅片表面以及内部不会造成损伤。适用于代替四探针法用于半导体硅片成品分选检验。一台仪器可以同时对厚度和电阻率两个指标进行测试分选，减少了测试工序和测试时间，提高了测试效率。
仪器主要指标：
1、电气规格：
a、使用标准三插头，由 220V 交流电供电，整机功耗小于 15 瓦。
b、本仪器测试平台和外壳均为金属材料，按照安全规范，请确B电源地线正确连接。
2、测试范围：
测试样品要求：厚度小于600um的半导体硅片以及其他类似材料。
电阻率范围：L档：0.2-5 Ω·cm
H档：5-50 Ω·cm
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https://www.chem17.com/st110205/product_36597044.html
厚度电阻率测试主要指标