硅片厚度测量仪采用的这种红外干涉技术具有D特优势，诸 多材料例如，Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英以及其他聚合物在红外光束下都是透明的，非常容易测量，标准的测量空间分辨率可达50微米，更小的测量点也可以做到。
硅片厚度测量仪可以测量硅片厚度总厚度变化TTV、弯曲度， 该仪器适用于Si，Ga，As，InP Ge等几乎所有的材料，所有的设计都符合ASTM和Semi标准，确B与其他工艺仪器的兼容与统一。
仪器特点：
1、无接触测量
2、适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料
3、厚度和TTV测量采用无接触电容法探头
4、高分辨率液晶屏显示厚度和TTV值
5、菜单式快速方便设置
6、高分辨率液晶LCD显示
7、提供和计算机连接的输出端口
8、提供打印机端口
9、便携且易于安装
更多产品信息来源：http://www.dymek.com.cn/Products-36596397.html
https://www.chem17.com/st110205/product_36596397.html
硅片厚度测量仪特点说明