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首页 > 供应产品 > 多层膜厚度测试特点说明
多层膜厚度测试特点说明
单价 面议对比
询价 暂无
浏览 37
发货 河北邢台市付款后3天内
过期 2023-03-08 已过期
更新 2022-03-09 12:38
该商品供应已过期
详细信息IP属地 浙江杭州 联通
多层膜厚度测试仪是一款快 速、准确测量薄膜表征应用的模块化解决方案,可以将 光斑缩小到几个微米,进而分析微小区域或者粗糙表面薄膜特征。它可以配备一台专 用计算机控 制的 XY 工作台,使其快 速、方便和准确地描绘样品的厚度和光学特 性 。也可以搭配自动平台测量 400x400mm 大小样品。

相关应用:
高校&研究所实验室
半导体制造(氧化物/氮化物,硅膜,光刻胶及其他半导体薄膜)
MEMS 器件(光刻胶,硅膜等)
LEDs,VCSELs多层膜测量应用
数据存储
阳极处理氧化膜
曲面基底的硬化涂层
聚合物膜层,粘合剂

特点:
1、规格如有更改,恕不另行通知;
2、测量结果与校准的光谱椭偏仪和 XRD 相比较,
3、连续15天测量的标准方差平均值。样品:(1um SiO2 on Si)
4、100次厚度测量的标准方差,样品:1um SiO2 on Si
5、超过15天的标准偏差日平均值样品:1um SiO2 on Si。

更多产品信息来源:http://www.dymek.com.cn/Products-36596576.html
https://www.chem17.com/st110205/product_36596576.html