半导体等离子去胶机
采用稳定性高的移相全桥软开关电路，拥有数字通信及模拟通信两种数据传输方式，通过ARM芯片强大的数据处理功能，实现设备数字化控制，客户产线，可达到中央控制系统统一监控，使清洗效果更稳定、更持久，抗干扰性能增强，减低故障率，控制维护成本，提高产能，有效减低生产成本。
2.2产品优势
v好级硬件设计，使用环境温度范围可达到-25℃-50℃，适应不同的严苛场景，MTBF时间可达到≥190Khrs MIL-H*K-217F(25℃)；
v数字化控制，显示屏显示，实时监控，抗干扰强；
v采用TI品牌的移相全桥软开关电路和PFC功率因素校正，相对模拟硬开关电路效率可提高10%以上，响应时间小于0.1s，抗干扰性强；
v搭载ST品牌的ARM芯片，人机交互简单明了，强大的远程调试通讯功能，无缝对接任意的应用场景，自主研发的软件对实时采集的数据进行智能判断并协调工作，可实现功率自匹配，稳定无变化；
v支持RS-485/232数字通信接口和模拟通信接口，强大的远程通信功能；
v具有6种检测功能：气压检测、主板温度检测、变压器弧压检测、变压器初级峰值电流检测，电网电流检测，喷枪转速检测；
v具有十余种故障报警功能，故障排查.时间缩短80%以上；
v等离子发生器同时支持射流喷枪、旋转喷枪及线性宽幅，一键设置，随时变换；
v具有过温防护、过载防护、短路、断路、漏电防护、各种误操作保护等防护功能。
2.3产品结构
结构：高压数字电源发生器、等离子发生装置喷枪与控制系统组成。
（A）高压数字电源发生器：
等离子体的产生需要高压激励，本产品采用中频电源进行激励，数字化控制方式，可实现功率自匹配，保证功率的稳定输出，且输出精度高，输出功率不受气压波动，市网电压波动，喷枪电极老化等影响。参数需根据样品实际情况进行调节，以便达到处理效果。
（B）等离子发生装置喷枪：
半导体等离子去胶机搭配高速旋转喷枪：主要处理大面积、形状较复杂的材料，处理面积范围20-80mm，可与原有的生产流水线搭配，实现全自动在线生产，节约人力成本。
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