银(Ag)
规格：
高纯银：99.999% Ag-5N-F-29
检测杂质：Al, Au, Bi, Cd, Cu, Fe, Mg, Ni, Pb, Sb, Sn, Zn
杂质总含量：≤10ppm
高纯银：99.9999% Ag-6N-F-30
检测杂质：Au, Bi, Cu, Fe, Mg, Ni, Pb, Sn, Zn
杂质总含量：≤1ppm
用途：主要用于制备高纯半导体合金、电子管、晶体管焊接材料、精密仪表接点材料及原子反应堆控制棒等。
包装：聚乙烯塑料瓶包装外套双层复合膜真空封装或玻璃管真空封装。
