TIANNUO 5109A耐高温芯片封装胶单组分环氧树脂胶，是 IC邦定之好佳配套产品。 IC 电子
晶体的软封装用，适用于各類电子产品，例如计算机、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中、
流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为 IC 提供有效保
护。特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂。
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耐高温芯片封装单组份COB邦定黑胶
2018-06-07 10:42IP属地 广东东莞 电信1130询价
| 价格 | 面议 |
| 发货 | 广东东莞市付款后3天内 |
| 品牌 | 天诺科技 |
| 用途 | 芯片封装 |
| 固化方式 | 室温固化 |
| 有效期 | 12个月 |
| 库存 | 300千克起订1千克 |
产品详情
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