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TIANNUO 5109A耐高温芯片封装胶单组分环氧树脂胶，是 IC邦定之好佳配套产品。 IC 电子
晶体的软封装用，适用于各類电子产品，例如计算机、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中、
流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为 IC 提供有效保
护。特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂。

耐高温芯片封装单组份COB邦定黑胶