飞新达高精密手机辅料贴装机

飞新达高精密手机辅料贴装机

推广内容

高精密手机辅料贴装机

产品介绍
飞新达3C产业智能装备提供商推出的全国第一台高精密手机辅料贴装机，研发的目的是为了满足手机软板行业新的辅料贴装工艺需求。研发的需求是全自动贴装，软板自动进板，背胶等物料自动送料，重点是要求贴装精度高，贴装良率稳定性好。可以很好地满足市场需求。可以有效解决目前存在的贴合精度高效、功能齐全、应用灵活、效率高等突出问题。

飞新达自主研发的高精密手机辅料贴装机适用于PCB，FPC上各种粘性材料，薄膜材料的高精度.贴合，解放了大量的劳动力。在对需要贴装的辅料和基板不造成任何损坏的情况下，完整和稳固地快速拾取所需贴装的辅料，并通过视觉系统对吸取的辅料进行位置和角度偏差纠正，并快速和准确地把所有拾取的辅料贴装在基板指定的位置上。

高精密手机辅料贴装机适用范围：
目标市场主要为手机、平板、笔记本电脑、PCB/FPC等3C电子周边产品的平面贴合，也可适用于包装机械、橡胶塑料工业机械、化学工业机械、金属加工机械、静电电子工业设备等行业的装填机、粘胶机、贴标机等。

高精密手机辅料贴装机产品优势：
速度；目前同类产品的速度在2000CPH左右，本产品初期速度可达到4000~4500CPH，后期经过改进，可达到5000CPH左右。

精度；目前同类产品的托盘.精度较低（>0.5mm），在托盘进盘误差较大的情况下，无法实现高精度的贴装，本产品可实现托盘视觉.，贴装时对托盘误差进行补偿，从而实现了贴装的高精度。

时间；目前同类产品需要对吸取位置、贴装位置进行位置示教，一个项目的调试时间超过2小时，本产品只需对吸取位置和贴装位置简单对位，一个项目的调试时间好低可在30分钟以内（熟练操作工）。



高精密手机辅料贴装机技术参数：
项目                                  参数                                                        备注

贴装速度                         ≥5000CPH

贴装精度                          ±0.1mm

贴装范围                       2mm-80mm

调试时间                          ＜10min/颗

外形尺寸(MM)            1200（W）*1600D（D）*1550（H）

支持托盘尺寸(MM)          390(L)×220(W)

好大夹盘厚度                         8mm

好大载重                                  4kg

托盘以上空隙                         20mm                                               Z轴好大行程

托盘.精度                      ±0.02mm

贴装能力                           同时完成6颗辅料的自动贴装

运输轨道系统                         双轨系统，固定轨道

通讯接口                                     SMEMA

高精密手机辅料贴装机产品说明：
◆ 飞达结构可进行快速更换和安装，剥料结构可分为剥取同步型、剥后再取型，可根据辅料材质自由切换，更换飞达的时间少于15s/件；

◆ 辅料吸嘴采用自锁结构设计，无需螺丝坚固，可快速换取，更换时间＜10s/件；

◆ 材料方式：辅料为卷料且好大放卷直径250mm，内径3英寸/6英寸的卷芯（供料器具备张力控制能力，而保证料带输送稳定性）；

◆ 设备需配置项目参数记忆功能，好少记忆100个项目以上（调出对应参数即可制造加工对应产品）；
飞新达全自动辅料贴合制造加工线

飞新达的高精密手机辅料贴装机产能高达5000UPH精度±0.1mm产品良率99.5%以上可以节省人工成本80%以上8个月可回收设备成本！

“飞速、创新、达成”，是飞新达屹立发展的三大核心。速度是执行力的映射，创新代表对技术的追求，达成是说到做到，是责任的担当。这是飞新达对企业价值的解读，更是对客户的承诺，我们提供更具竞争力的产品和更高附加价值的服务，开创合作共赢的局面。

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