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倒装芯片底部填充底部填充胶图1

倒装芯片底部填充底部填充胶

2021-02-28 00:13广东深圳电信580询价

价格	￥10.00
发货	广东深圳市付款后3天内
品牌	赫邦HEBON
粘度（25℃ Bnookfeild）,cps	1000
库存	1000千克起订1千克

产品详情

底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。

产品型号	2002B	2002
颜色外观	黑色	半透明色
粘度（25℃ Bnookfeild）,cps	1000	1000
硬度Shore	75±2 D	75±2 D
固化条件	120℃×5分钟	120℃×5分钟
比重（25℃，g/ cm3）	1.12	1.12
使用时间 @25℃ , days	2	2
应用行业	BGA芯片填充	芯片填充

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深圳市赫邦新材料科技有限公司

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