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超声波元件粘接胶PCB上元件贴装/电子元件包封SMD组装图1

超声波元件粘接胶PCB上元件贴装/电子元件包封SMD组装

2021-02-28 00:13广东深圳电信730询价

价格	￥10.00
发货	广东深圳市付款后3天内
品牌	赫邦HEBON
粘度（25℃ Bnookfeild）,cps	210000
库存	1000千克起订1千克

产品详情

单组份加热固化的低卤环氧树脂胶粘剂和密封胶，固化后表面光亮度好，具有优良的耐热。防水和介电性能。适用于铜、其他金属及硬塑料的组装和绝缘而设计，同时也可用于铅与线圈的连接。在电感线圈行业有非常成熟的应用。

产品型号	1106
颜色外观	黑色
粘度（25℃ Bnookfeild）,cps	210000
硬度Shore	85±2 D
固化条件	120℃×90分钟
比重（25℃，g/ cm3）	1.45
使用时间 @25℃ , days	7
应用行业	电感线圈

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深圳市赫邦新材料科技有限公司

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