2027电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会

2027电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会

展会时间：2027年10月27日—10月29日  (周三 至 周五 共3天)

展会地点：深圳国际会展中心（新馆） 深圳市宝安区福海街道展城路1号 

展会面积：40000平米

参展商：400+

现场观众：45000+

主办单位：中国电子电路行业协会（CPCA）

展会介绍

全球超400家电子电路及半导体产业链优质企业齐聚现场，展会吸引力也再创新高。现场嘉宾云集、人气爆棚、首日进场观众超21000人次，整体观众数较上一届同比增长73.6%。其中来自法国、西班牙、比利时、哥伦比亚、瑞士、俄罗斯、新加坡、韩国、日本等70几个国家及地区的海外专业观众莅临展会现场。现场洽谈踊跃、供需对接高效、技术研讨氛围热烈，一众行业龙头携年度重磅产品、突破性技术方案集中首秀，全面释放AI PCB产业链的创新活力，生动展现出电子电路及半导体产业创新提速、协同上行的强劲发展态势。

立足粤港澳大湾区，汇聚全球产业创新力量，CPCA Show Plus正着力打造全球AI PCB产业生态专业展。2027年10月27日至29日，CPCA Show Plus精彩继续，诚邀全球电子电路及半导体产业同仁相聚深圳，共探产业未来！

展品范围

印制电路板及相关产品

刚性/柔性/软硬结合电路板

高密度互联板、IC封装载板（BGA/CSP/倒装晶片等）

汽车/通讯/工业用特殊电路板

核心原材料与设备

铜箔、树脂、玻璃纤维布等基材

电镀液、丝网印刷油墨等化学品

数控钻头、激光钻孔设备等耗材与工具

智能制造解决方案

自动化产线、AI质检系统、数字孪生工厂等智能制造设备

环保生产技术及设备（废水处理、洁净室系统等）

半导体与封装材料

封装基板、陶瓷基板

半导体封测设备、IGBT模块等先进材料

其他关联技术

线路板设计软件（CAD/CAM系统）

环保回收技术与设备

参展联系：林先生

手机/微信：13116714833

邮箱：1824934281@qq.com