贝格斯silpadk10硅胶导热片 改善元器件散热问题
SIL PADK10（SIL PAD TSPK1300）主要性能参数：
厚度：0.152mm
片材：11.5”×12”
卷材： 11.5”×250’(292.1mm×76.2m)
导热系数：1.3W/m-k
胶面：单面带压敏胶/不背胶
颜色：米色
持续使用温度：-60℃~180℃
SIL PADK10（SIL PAD TSPK1300）外观尺寸及具体型号细分：
SIL PADK10（SIL PAD TSPK1300）导热材料是以卷装材料为基础单元，原厂尺寸是292.1mm×76.2m（11.5英寸×250英尺），这个材料英文名称为：Kapton！在模具冲型的时候，根据我们的经验，首先要选择好一些的刀模，在冲型的时候适当调快冲型速度，且冲型力度不能太大。
