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贝格斯SILPADTSP3500导热片替代品SY-SP300图1

贝格斯SILPADTSP3500导热片替代品SY-SP300

2022-12-13 10:59IP属地 安徽省 移动/数据上网公共出口1320已售
价格 300.00
发货 安徽合肥市预售,付款后7天内  
品牌 高志
导热系数 3.5W/m-k
规格 304.8×304.8mm
厚度 0.254mm 0.381mm 0.508mm
库存 100起订1张  
产品详情


贝格斯SILPADTSP3500导热片替代品SY-SP300

SY-SP300间隙填充导热材料

SY-SP300可供规格:

厚度(Thickness)0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll)12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity)3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纤维

胶面(Glue):无粘性/单面背胶/双面背胶

颜色(Color):白色

包装(Pack)片材包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:4000

持续使用温度(Continous Use Temp):-40~150

SY-SP300材料特点:

SY-SP300是一种导热绝缘材料,为要求苛刻的电子元器件散热和商业应用而设计。HGZ-2000SP是一款高导热的填充材料,有三款厚度(0.25mm 0.38mm 0.5mm),可替代贝格斯Sil Pad 2000系列材料。供货稳定,价格实惠。

SY-SP300应用:

电源、功率半导体、马达控制、电子、LED散热、通信设备等

 


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合肥高志电子科技有限公司

企业会员第4年
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