技術指標
鐳射功率:130W-150W
切割速度: 0~20m/min(有機玻璃,其他視材質而定)
雕刻速度:0-50m/min
電 源: AC220V±10%,50HZ
定位精度: ±0.1mm
總功率:<3550W
工作溫度:0°C-40°C
工作濕度:5-95%(無凝水)
支援格式: BMP、JPGE、PLT、CDR、DMG、DXF。
切割幅面:1600mm(幅寬)× 2500mm(长),循环切割
占地尺寸:2400mm(外宽)X 4500mm(外长)
重 量:约 850公斤,可拆装
工作原理:摄像定位切割