适用行业
◆ 柔性电路板、刚性电路板、刚-柔结合电路板和芯片封装基板分板和钻孔加工
◆ 已安装元件的刚性、柔性电路板的分板加工
◆ 厚度0.6mm以下的陶瓷精密切割、划片
◆ 薄铜箔、压感粘接片（PSA）、PP、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜等精密切割
◆ ITO薄膜、玻璃、有机薄膜、特种金属薄片、硅材料、蓝宝石等精密切割
◆ 卷对卷加工方式
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适用行业
◆ 柔性电路板、刚性电路板、刚-柔结合电路板和芯片封装基板分板和钻孔加工
◆ 已安装元件的刚性、柔性电路板的分板加工
◆ 厚度0.6mm以下的陶瓷精密切割、划片
◆ 薄铜箔、压感粘接片（PSA）、PP、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜等精密切割
◆ ITO薄膜、玻璃、有机薄膜、特种金属薄片、硅材料、蓝宝石等精密切割
◆ 卷对卷加工方式
