VISCOM 3D AXI设备介绍：
在线3D X光检测 —— 非常快速灵活
- 革命性的电路板处理概念 xFastFlow，PCB 更换时间不超过 4 秒
- 高精度检测单面和双面组装的元件组
- 规格有3D AXI设备或者3D AXI/3D AOI组合设备
- 通过三种不同的平板探测器尺寸提高吞吐量
- 测试深度灵活可调
- 额外的垂直切割可实现和安全验证
- Viscom Quality Uplink有效联网优化进程
- 符合IPC标准的丰富的Viscom检测库
- 平面CT计算，高质3D AXI体积計算
- 醉棒的在线AXI设备，分辨率高，缺陷覆盖率高
Viscom 附加优势
- 通过综合验证功能，实现检测程序优化
- 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
- 运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序
- 可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站
- 支持无铅技术
- 根据客户需求进行软件调整
- 多语言用户界面
- 完整的统计进程
- 运用工具，进行Viscom实时图像处理
- 高性能的光学字符识别 (OCR) 软件
- 20多年AXI经验的结晶
检测范围
| 焊锡不足 | 焊锡过多 | 焊锡缺失 |
| 连桥/短路 | 立碑 | 翘脚 |
| 焊锡不良 | 润湿性 | 污染 |
| 元件缺失 | 极性缺陷 | 元件错位 |
| 旋转 | 元件破损 | 错误元件 |
| 部件仰卧 | 元件侧立 | 元件组装过多 |
| 类型错误 | 弯曲引脚 | 破损引脚 |
| THT填充度 | 气泡 | BGA头枕 |
| 选项: |
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| 自由面分析 | 斜圈缺陷 | 抬高效果 |
| 彩环 | OCR | 锡球/锡渣 |
| 焊点的吹孔 |
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选项
- 可以配置的接口，方便连接各种模块
- 与MES系统进行信息交换
- 标签打印机和BBS标记的操控
- 智能化的FIFO缓冲控制
- 出错记录的准备、保存和表达
- 灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
- 通过Viscom SPC进行管理控制
- 自动灰度值调整獲获取穩稳定檢測检测結果
- 用户友好的真图显示，方便更好的进行验证 (AOI)
- 选择性X光检测，以进行进程优化 (AXI-OnDend)
技术数据
| AXI |
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传感摄像技术 |
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X射线管 | 闭合式X光管 |
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高压 | 60 - 130 kV |
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管电流 | 50 - 300 µA |
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探测器 | 平板探测器 (FPD), 14位灰值灰度值深度 |
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分辨率 | 6 - 32 μm/Pixel (根據据配置) |
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X光机箱 |
根据放射性污染防治法 (StrlSchG) 和辐射保护条例 (StrlSchV)对保护装置的要求而设计。辐射泄漏率<1 μSv/h |
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探測器设置 | xy平台1个FPD, 5 FPD固定 (更多可根据需求进行设置) |
| AOI |
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XM传感摄像技术 | 图像大小 | 40 mm x 40 mm |
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分辨率 | 可达 8 μm |
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百万像素相机数量 | 可达9 |
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3D AOI |
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3D高度测量范围 | 可达 30 mm |
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Z轴分辨率 | 0.5 µm |
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百万像素相机数量 | 4 (8, 选项) |
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XMplus传感器摄像技术 (可选) |
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| 软件 |
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操作面板 | Viscom vVision/EasyPro |
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SPC | Viscom vSPC/SPC (统计进程控制), 开放式界面 (选项) |
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验证维修站 | Viscom HARAN/vVerify |
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远程判断 | Viscom SRC (选项) |
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编程站 | Viscom PST34 (选项) |
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操作系统 | Windows® |
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处理器 | Intel® Core™ i7 |
| 印刷电路板处理 |
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印刷电路板的大小 | 450 mm x 350 mm (长 x 宽) |
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轨道处理高度 | 850 - 980 mm ± 20 mm |
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宽度调整 | 自动装备 |
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印刷电路板夹板 | 气动 |
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印刷电路板支架宽度 | 3 mm (0.1") |
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表面上方清除尺寸 | 可达 50 mm |
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底面下方清除尺寸 | 50 mm |
| 检测速度 |
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AOI | 可达 65cm²/s |
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AXI |
根据实际情况运用, 处理时间 ≥ 4 s (应用xFastFlow) |
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其他系统数据 |
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运行/ .单元 |
同步直线电动机 |
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接口 | E, SV70, 可根据客户要求进行设置 |
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电源要求 | 400 V (其他电压根据需求提供), /N/PE, 8 A |
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设备的大小 |
1493 mm x 1531 mm x 2251 mm (宽 x 高x 长); 应用xFastFlow时的宽度: 1933 mm |
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生产线集成应用规格 | +25 mm |
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重量 | 2245 kg |
