产品名称： 微米级氧化铝导热粉
型号： CY-L600D
外观： 白色粉末
粒径： 微米级（D50可定制）
纯度： ≥99.5%
晶型： α相
产品简介
CY-L600D 是一款专为热管理应用设计的微米级氧化铝导热填料。α相氧化铝具有高导热性、优异的电绝缘性和化学稳定性，经特殊表面处理后，与硅橡胶、环氧树脂、聚氨酯等有机基体具有良好的相容性和分散性，可实现高填充量和优异的导热性能。产品广泛应用于导热垫片、导热灌封胶、导热硅脂及导热塑料等热管理材料中。
技术指标
项目 | CY-L600D |
外观 | 白色粉末 |
粒径 | 微米级（D50可定制） |
纯度 | ≥99.5% |
晶型 | α相 |
表面处理 | 可根据需求定制（亲水/亲油） |
吸油值 | 适中，适合高填充 |
产品特性
高导热性：α相氧化铝导热系数高，有效提升复合材料的导热性能
电绝缘性：体积电阻率高，满足导热绝缘需求
高填充性：粒径分布可控，可实现高填充量，降低热阻
化学稳定性：耐高温、耐腐蚀，使用寿命长
分散性好：经表面处理，与有机基体相容性优异，易分散
性价比高：相比氮化铝、氮化硼等导热填料，成本优势明显
应用领域
应用领域 | 具体场景 |
导热垫片 | 用于电子元器件与散热器之间的热传导 |
导热灌封胶 | 用于电源模块、LED、汽车电子等的灌封保护 |
导热硅脂 | 用于CPU、GPU等芯片的散热界面 |
导热塑料 | 用于LED灯壳、电子外壳等需要散热的结构件 |
导热胶粘剂 | 用于需要导热和粘接双重功能的场合 |
推荐用量
建议添加量为复合材料总量的 30%–70%（根据目标导热系数和加工性能确定）。
