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频率:13.56MHz
标准:ISO15693,ISO14443A 可制作芯片:TI, MIFARE 1 S50，MIFARE 1 S70，I-CODE2，Ultralight 距离:1-10cm(示标签天线尺寸大小和读卡器天线尺寸大小及应用环境有关) 材料:天线为铝合金材料与PET复合,经蚀刻而成，用于绑定和倒封装RFID芯片,做成柔性标签或叫裸标签，即inlay 不干胶规格:25MM圆形 天线规格:22MM 厚度:0.01－0.02mm |
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频率:13.56MHz
标准:ISO15693,ISO14443A 可制作芯片:TI, MIFARE 1 S50，MIFARE 1 S70，I-CODE2，Ultralight 距离:1-10cm(示标签天线尺寸大小和读卡器天线尺寸大小及应用环境有关) 材料:天线为铝合金材料与PET复合,经蚀刻而成，用于绑定和倒封装RFID芯片,做成柔性标签或叫裸标签，即inlay 不干胶规格:25MM圆形 天线规格:22MM 厚度:0.01－0.02mm |
