2026年中国（成都）半导体与集成电路产业博览会

名称：2026年中国（成都）半导体与集成电路产业博览会

开展时间：2026年7月15日-17日

展会地点：成都世纪城新国际会展中心

为了进一步加强全球半导体与集成电路产业链供应链交流与合作，展示半导体产业好新创新技术与成果，促进我国集成电路产业和经济社会高质量发展，由上海超博展览有限公司主办的2026中国（成都）半导体与集成电路产业博览会将于2026年7月15日-17日在成都世纪城新国际会展中心举办。　

本次大会将依托电子信息、半导体及集成电路上下游产业链展开设备技术展示以及相关学术论坛等环节设置，吸引和集聚国内外半导体及集成电路领域主管部门领导、好学者、行业领袖、技术精英以及国际国内知名机构、组织和企业，围绕生产制造、前沿技术、产业应用、生态系统等多个维度剖析电子信息、半导体及集成电路产业好新进展和未来发展趋势，并结合陕西主导产业和区域特征招商引资，推动电子信息、半导体及集成电路领域上下游企业、机构在地方投资创业、落地兴业、促进陕西和西部电子信息产业高质量发展，形成辐射带动西部地区的创新先导区和全国科技创新增长极。　

展出范围：

(1) 设备展区：半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等；

(2) 材料展区：单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等；

(3) IC设计展区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路 设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；

(4) 集成电路制造展区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等；

(5) 封装测试展区：测 试 探 针 台 、 测 试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

(6) 第三代半导体专区：以氮化镓(GaN)、碳化硅(si0)、氧化锌(Zn0)、金刚石等材料及应用技术；

(7) 电子元器件展区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、电子功能工艺好材料、二极管、三极管滤波元件、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、好软件等；

(8)新型显示：0LED、AMOLED、Mini/MicroLED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示、VR显示、智能交通显示以及应用终端显示、柔性显示与材料及设备等；

(9)测试测量：电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等；

(10) 大数据和人工智能：大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医、大数据与金融创新大数据与电子商务；

参展事宜联络咨询：

联系人：张主任　　

手 机：18538304525

电话：021-54163212

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